Techniques de fabrication des microsystèmes 2 : Systèmes microélectromécaniques 3D et intégration de matériaux actionneurs

René Castagné, Joseph Borel, Aucouturier Jean-Louis, Goure Jean-Pierre, Doeuff René Le, Michel De Labachelerie, Sabonnadière Jean-Claude

Description

Le second volume présente les procédés de fabrication utilisés dans la réalisation de microsystèmes fondés sur des microstructures électromécaniques épaisses , inhabituelles dans le domaine de la microélectronique. La photolithographie utilisant des ré

La photolithographie de résines épaisses -N. Fabre, V. Conédéra. Procédés d'usinage de volume sur les matériaux cristallins -P. Blind. Les procédés de gravure profonde par voie sèche -C. Hibert. Le procédé LIGA -S. Megtert. Technologies d'assemblage de tranches et procédés dérivés -J. Boussey. Usinage abrasif par ultrasons -J.-J. Boy, E. Andrey. Microstéréolithographie -S. Corbel. Microtechnologie des alliages à mémoire de forme -L. Buchaillot, N. Chaillet. Élaboration de couches d'actionnement en PZT -P. Gonnard. Comportement mécanique des couches minces -M. Dupeux, A. Bosseboeuf. Index.

Sujets

• Sciences
• Physical attractiveness
• Science de la nature
• Physique de la matière condensée
• Science
• Électronique
• Physique

Informations

• Publié par: Hermès - Editions Lavoisier
• Date de parution: 01 mai 2004
• Nombre de lectures: 48
• EAN13: 9782746227064
• Licence : Tous droits réservés
• Langue: Français
• Poids de l'ouvrage: 7 Mo

Extrait

Techniques de fabrication des microsystèmes 2

© LAVOISIER, 2004 LAVOISIER 11, rue Lavoisier 75008 Paris

Serveur web : www.hermes-science.com

ISBN 2-7462-0818-0

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Techniques de fabrication des microsystèmes 2

systèmes microélectromécaniques 3D et intégration de matériaux actionneurs

sous la direction de Michel de Labachelerie

Il a été tiré de cet ouvrage

30 exemplaires hors commerce réservés

aux membres du comité scientifique,

aux auteurs et à l’éditeur

numérotés de 1 à 30

Techniques de fabrication des microsystèmes 2

sous la direction de Michel de Labachelerie

fait partie de la série M

ICROSYSTÈMES

dirigée par Jean-Pierre Goure et Jean-Claude Sabonnadière

T RAITÉ EGEM E LECTRONIQUE – G ÉNIE E LECTRIQUE – M ICROSYSTÈMES

Le traité Electronique, Génie Electrique, Microsystèmes répond au besoin de disposer d’un ensemble de connaissances, méthodes et outils nécessaires à la maîtrise de la conception, de la fabrication et de l’utilisation des composants, circuits et systèmes utilisant l’électricité, l’optique et l’électronique comme support.

Conçu et organisé dans un souci de relier étroitement les fondements physiques et les méthodes théoriques au caractère industriel des disciplines traitées, ce traité constitue un état de l’art structuré autour des quatre grands domaines suivants :

Electronique et micro-électronique

Optoélectronique

Génie électrique

Microsystèmes

Chaque ouvrage développe aussi bien les aspects fondamentaux qu’expérimentaux du domaine qu’il étudie. Une classification des différents articles contenus dans chacun, une bibliographie et un index détaillé orientent le lecteur vers ses points d’intérêt immédiats : celui-ci dispose ainsi d’un guide pour ses réflexions ou pour ses choix.

Les savoirs, théories et méthodes rassemblés dans chaque ouvrage ont été choisis pour leur pertinence dans l’avancée des connaissances ou pour la qualité des résultats obtenus.

Liste des auteurs

Eric ANDREY FEMTO - ST ENSMM - LCEP Besançon

Pascal BLIND CTM Besançon

Alain BOSSEBOEUF IEF Université Paris Sud Orsay

Jumana BOUSSEY IMEP - INPG Grenoble

Jean-Jacques BOY ENSMM - LCEP Besançon

Lionel BUCHAILLOT IEMN Lille

Nicolas CHAILLET Laboratoire d’Automatique Besançon

Véronique CONÉDÉRA LAAS Toulouse

Serge CORBEL ENSIC Nancy

Michel de LABACHELERIE LPMO Besançon

Michel DUPEUX LTPCM Université Joseph Fourier Grenoble

Norbert FABRE LAAS Toulouse

Paul GONNARD INSA Lyon

Cyrille HIBERT Plasma Etching NMRC Cork Irlande

Stephan MEGTERT LURE Université Paris Sud Orsay