Etude de la fatique thermomécanique des composants de puissance de type triac soumis à des cycles actifs de température, Thermomechanical fatigue study of power components such as triac subjected to power cycling
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Etude de la fatique thermomécanique des composants de puissance de type triac soumis à des cycles actifs de température, Thermomechanical fatigue study of power components such as triac subjected to power cycling

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Description

Sous la direction de Laurent Gonthier, René Leroy
Thèse soutenue le 19 octobre 2010: Tours
Les travaux présentés dans ce mémoire portent sur l'évaluation de la fatigue thermomécaniqued'une nouvelle famille de TRIAC 16 A, 600 V (boîtier TO-220), qualifiée de « hautetempérature », pour des applications industrielles, « grand public» et d'éclairage.Nous avons cherché à évaluer la durée de vie de ces TRIAC et à analyser et comprendre lesmécanismes de dégradation, lorsque ces derniers subissent des cycles actifs de température.En particulier, nous avons étudié expérimentalement l'influence des profils thermiques (tempsde montée, de palier et excursion de température) sur la durée de vie des TRIAC. Ce travail apermis de déterminer le principal facteur d'accélération des défaillances des composants.Nous avons alors proposé un modèle de prédiction de la durée de vie des TRIAC qui s'appuiesur la corrélation entre les résultats des tests expérimentaux avec ceux obtenus en simulation(ANSYS®).
-Cyclages de puissance
This work deals with the thermo-mechanical fatigue evaluation of a new 16 A, 600 V (TO-220package), high temperature TRiAC family, used for industrial, lighting, and home appliances.We evaluated the lifetime of these TRIAC and analyzed their failure mechanisms, when thedevices were subjected to power cycling.Particularly, we analyzed the impact of a power cycling profile (with various rise and dwelldurations or temperature swings) on TRIAC lifetime. This study allowed us to define the mainacceleration factor responsible of the TRIAC package aging.Thus, we proposed a lifetime prediction model for TRIAC subjected to power cycling bycorrelating the experimental results with those obtained in simulation (ANSYS®).
Source: http://www.theses.fr/2010TOUR4031/document

Informations

Publié par
Nombre de lectures 108
Poids de l'ouvrage 4 Mo

Extrait


UNIVERSITÉ FRANÇOIS - RABELAIS
DE TOURS


ÉCOLE DOCTORALE SANTÉ, SCIENCES, TECHNOLOGIES
LABORATOIRE DE MICROÉLECTRONIQUE DE PUISSANCE (LMP)

THÈSE présentée par :
Sébastien JACQUES

soutenue le : 19 octobre 2010


pour obtenir le grade de : Docteur de l’université François Rabelais de Tours
Discipline / Spécialité : Électronique

ÉTUDE DE LA FATIGUE THERMOMÉCANIQUE
DES COMPOSANTS DE PUISSANCE DE TYPE
TRIAC SOUMIS À DES CYCLES ACTIFS DE
TEMPÉRATURE


THÈSE dirigée par :
Laurent GONTHIER Ingénieur de recherche (HDR), STMicroelectronics, Tours
René LEROY Maître de conférences (HDR), Université de Tours

RAPPORTEURS :
Zoubir KHATIR Directeur de recherche, INRETS, Versailles
Stéphane LEFEBVRE Professeur des universités, CNAM, Cachan


JURY :
Nathalie BATUT Maître de conférences, Université de Tours
François FOREST Professeur des universités, Université de Montpellier 2
Laurent GONTHIER Ingénieur de recherche (HDR), STMicroelectronics, Tours
Zoubir KHATIR Directeur de recherche, INRETS, Versailles
Stéphane LEFEBVRE Professeur des universités, CNAM, Cachan
René LEROY Maître de conférences (HDR), Université de Tours
Frédéric RICHARDEAU Directeur de recherche, CNRS-Laplace, Université de Toulouse
Laurent VENTURA Professeur des universités, Université de Tours


Remerciements

Les travaux présentés dans ce mémoire ont été coencadrés par le site industriel
STMicroelectronics de Tours et deux laboratoires de recherche de l’université François
Rabelais de Tours : le Laboratoire de Microélectronique de Puissance (LMP) et le Laboratoire
de Mécanique et Rhéologie (LMR).
Tout d’abord, je tiens à exprimer toute ma gratitude à Monsieur Laurent GONTHIER,
Ingénieur de recherche (HDR) au LMP et Manager de l’équipe « AC Switch, Lighting, and
Appliances » au laboratoire d’applications, qui a été pour moi un Directeur de thèse attentif
et disponible malgré ses nombreuses responsabilités. Je lui suis très reconnaissant pour la
liberté qu’il a bien voulu me laisser dans l’organisation de mes travaux. Si j’avais une chose à
retenir, ce serait cette phrase qu’il m’a envoyée un jour par courrier électronique au tout
début de ma thèse : « Longue est la voie qui mène à l’excellence qui dure, petit scarabée ! ».
Aujourd’hui, la qualité de ce travail est en grande partie due à ses vastes compétences et au
souci de ne pas s’égarer afin de construire un cheminement clair pour aborder cette
thématique de recherche.
Je remercie Monsieur René LEROY, Maître de conférences de mécanique (HDR), d’avoir
accepté la codirection de cette thèse. Une seule phrase ne suffirait pas à résumer mes
sentiments. Avec un grand dynamisme et beaucoup de clairvoyance, René a su me faire
partager ses connaissances sur la caractérisation des propriétés mécaniques des matériaux. Il
m’a ainsi permis de m’ouvrir vers d’autres domaines que l’électronique de puissance. Le
terme de « collaboration » n’est pas assez fort pour résumer nos relations pendant ces trois
années.
Je tiens à exprimer une profonde reconnaissance à Madame Nathalie BATUT, Maître de
conférences d’électronique, pour son encadrement scientifique et technique et surtout pour
son soutien sans relâche. Elle a toujours su faire disparaître certains moments de doute en
essayant de mettre en avant les points positifs et les originalités de mes travaux. Je remercie
Nathalie également pour la lecture attentive et la correction de ce mémoire. Ses
commentaires, ainsi que ses recommandations, m’ont été d’un grand secours pour améliorer
la qualité de ce manuscrit.
Je remercie Monsieur Zoubir KHATIR, Directeur de recherche à l’INRETS de Versailles,
ainsi que Monsieur Stéphane LEFEBVRE, Professeur au CNAM à Cachan, de m’avoir fait
l’honneur de rapporter sur mes travaux et pour l’attention qu’ils ont accordée à la lecture de
ce mémoire.
Je remercie Monsieur François FOREST, Professeur à l’université de Montpellier 2,
Monsieur Frédéric RICHARDEAU, Directeur de recherche au CNRSLaplace de Toulouse,
ainsi que Monsieur Laurent VENTURA, Professeur à l’université de Tours, d’avoir examiné
mes travaux de recherche.

Je remercie toute l’équipe du laboratoire d’applications et du département « Qualité
Environnement Hygiène et Sécurité » de STMicroelectronics, et plus particulièrement
Messieurs Éric BERNIER, Guy CAZAUBON, François JAUFFRET et Michel TAURIN pour
l’accès aux ressources du site de STMicroelectronics Tours. Je remercie également Madame
Gwénola BERTON et Monsieur Francis LEMAIRE, du service « Produits » pour la fourniture
des TRIAC destinés aux nombreux essais expérimentaux de fiabilité.
Je tiens à exprimer ma reconnaissance à Monsieur Daniel ALQUIER, Professeur à
l’université de Tours, pour l’accès aux ressources du laboratoire.
Je remercie Monsieur Mohan RANGANATHAN, Professeur à l’université de Tours et
Directeur du LMR, pour m’avoir permis d’utiliser le viscoanalyseur (DMA) afin de mener
mes campagnes expérimentales de caractérisation des propriétés mécaniques des alliages de
brasure.
La fin de ma thèse a été embellie par un volet « enseignement » relativement intense au
département « Électronique et Énergie » de Polytech’Tours. Je tiens d’abord à remercier
Monsieur Ambroise SCHELLMANNS, Maître de conférences d’électronique et Directeur de
ce département, de m’avoir fait confiance. Durant ces heures, j’ai pu côtoyer des enseignants
compétents et passionnés. Je tiens plus particulièrement à saluer Gaëlle BERTON, Florent
CHALON et Stéphane MÉO. Je tiens à leur dire que cela a été une joie de travailler avec eux.
Je tiens à témoigner ma reconnaissance à tous les membres du laboratoire d’applications,
du LMP et du LMR qui ont permis que ce travail se déroule dans de bonnes conditions. Je
remercie plus particulièrement : JeanMichel (merci de m’avoir fait découvrir les plaisirs
gustatifs des produits de Savoie !), Ghafour (c’est grâce à toi et à ton encadrement
scientifique de grande valeur, lors de mon stage de fin d’études d’école d’ingénieurs, que j’ai
pu me lancer dans l’aventure de la thèse !), Martial, Antoine, Benoît. J’ai plus
particulièrement une amicale pensée pour Chawki, LuongViêt et Damien qui ont sans doute
vécu ou vont vivre les mêmes moments que moi au cours (et surtout à la fin !) de leur thèse.
Mes dernières pensées vont vers mes parents, mes beauxparents et plus particulièrement,
vers mon épouse Charlène. J’ai sans aucun doute partagé le plus d’émotions avec elle au
cours de cette thèse : beaucoup de joie, mais aussi quelques frustrations. Charlène a toujours
pris le temps de discuter, de me réconforter et aujourd’hui, ces quelques lignes permettent de
témoigner tout l’amour que j’ai pour elle.

Résumé

Les travaux présentés dans cette thèse portent sur l’évaluation de la fatigue
thermomécanique d’une nouvelle famille de TRIAC 16 A, 600 V, qualifiée de « haute
température », pour des applications industrielles, « grand public » et d’éclairage. Nous
avons cherché à évaluer la durée de vie de ces TRIAC et à analyser et comprendre les
mécanismes de dégradation, lorsque ces derniers subissent des cycles actifs de température.
Après un rappel des notions utilisées en fiabilité, la première partie de ce mémoire
présente les résultats majeurs sur les mécanismes de défaillance des modules de puissance,
utilisés dans les applications de transport, lorsqu’ils sont soumis à des variations cycliques
de température. Les défaillances de ces modules sont actuellement bien connues. Cet état de
l’art nous a permis d’appréhender les dégradations qui peuvent apparaître pour des TRIAC
soumis à des cyclages thermiques.
Dans la deuxième partie, nous nous sommes intéressés aux essais normatifs de fatigue
thermique effectués pour qualifier des nouveaux produits avant leur mise sur le marché. Ces
essais ne reflètent pas nécessairement les conditions de fonctionnement des composants dans
leurs applications. Nous avons alors recens&

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