Interconnect technology for three-dimensional chip integration [Elektronische Ressource] / von Andreas Munding

Andreas Munding

Description

Interconnect Technology forThree-Dimensional Chip IntegrationDissertationzur Erlangung des akademischen Grades einesDoktor-Ingenieurs (Dr.-Ing.)der Fakultät für Ingenieurwissenschaften und Informatikder Universität UlmvonAndreas Mundingaus Riedlingen a.d. Donau1. Gutachter: Prof. Dr.-Ing. Erhard Kohn2. Gutachter: Prof. Carl E. Krill, Ph.D.Amtierender Dekan: Prof. Dr. rer. nat. Helmuth Partsch18.04.2007ContentsList of Figures, Tables, Symbols viSummary xi1 Introduction 11.1 Motivation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11.1.1 Multipurpose Technology Products . . . . . . . . . . . . . . . . . 11.1.2 On-chip wiring demands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21.1.3 Three-dimensional integration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31.1.4 Biologically inspired neural processing . . . . . . . . . . . . . . . 41.2 Interconnect needs for 3D-integration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51.2.1 Peripheral Interconnects . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51.2.2 Area interconnects . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61.2.3 Through-chip vias . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71.2.4 Conclusion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91.3 A new 3D-chip-integration concept . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111.3.1 Process chain . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111.3.2 Critical steps . . . . . . . . . . . .

Informations

• Publié par: universitat_ulm
• Publié le: 01 janvier 2007
• Nombre de lectures: 26
• Langue: English
• Poids de l'ouvrage: 3 Mo

Extrait